半导体封装散热材料Lowα射线球形氧化铝

时间：2025-06-03 10:48:21  编辑：翡翠原石网  访问：828

安徽壹石通材料科技股份有限公司2023年年度报告摘要，提高散热性能。当前主流的导热材料是氧化物或者氮化物，其中氧化铝综合性能良好...粒径分布窄的高端芯片封装材料，Low-α射线球形氧化铝是较优的选择。在全球...

壹石通2023年年度董事会经营评述，影响导热材料的核心在于填充材料，填充材料可以充满电子元件和散热器之间的...粒径分布窄的高端芯片封装材料，Low-α射线球形氧化铝是较优的选择。在全球...

壹石通(688733):国际金融股份有限公司关于安徽壹石通材料科技股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告，在高端芯片封装材料领域，公司Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯...在高端芯片封装材料领域，公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多...

壹石通2023年半年度董事会经营评述，影响导热材料的核心在于填充材料，填充材料可以充满电子元件和散热器之间的...粒径分布窄的高端芯片封装材料，Low-α射线球形氧化铝是较好的选择。在全球...

HBM概念持续发酵，亚威股份三连板，华海诚科是专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发生产和销售的...据了解，该公司现已完成研发lowα射线球形氧化铝产品，有望打破国外垄断的局面...

半导体行业：HBM3e助力英伟达H200算力芯片，抓住上游确定性较高的原材料投资机会，HBM封装带来堆叠层数提升、散热需求升级，对封装材料及粉体颗粒性能提出更高...公司目前已完成研发Lowα射线球形氧化铝产品，有望打破国外垄断，推动国内...

HBM概念持续发酵，亚威股份三连板，华海诚科是专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发生产和销售的...据了解，该公司现已完成研发lowα射线球形氧化铝产品，有望打破国外垄断的局面...

HBM封装概念火热，两家公司称相关产品尚未批量销售，华海诚科主要从事半导体封装材料的研发和产业化，主要产品包括环氧塑封料和电子...公司的Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试，尚未收到批量订单，后续...

HBM火了！龙头6天拿下5个30CM涨停，梳理HBM原材料相关A股上市公司名单及具体产能，Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试的壹石通同期股价累计最大涨幅89.01...Lowα球形氧化铝复配混用，散热要求越高的场景，Low-α球铝的占比会越高。壹...

壹石通:国际金融股份有限公司关于安徽壹石通材料科技股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告，在高端芯片封装材料领域，公司Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯...在高端芯片封装材料领域，公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多...

HBM火了！龙头6天拿下5个30CM涨停，梳理HBM原材料相关A股上市公司名单及具体产能，Low-α射线球形氧化铝产品目前在客户端测试的同期股价累计最大涨幅89.01%，...Lowα球形氧化铝复配混用，散热要求越高的场景，Low-α球铝的占比会越高。壹...

电子级硅微粉：乘产业趋势快车，高端需求望迎快速增长，同时，伴随HBM进入高速增长阶段，相关封装原材料Lowα球硅及球铝（满足低...2024年10月公司发布公告，披露Low-α射线球形氧化铝研发取得突破性进展，产品...

壹石通:国际金融股份有限公司关于安徽壹石通材料科技股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告，在高端芯片封装材料领域，公司的Low-α射线球形氧化铝产品能够满足下游客户对Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制的更高要求，可应用于大数据存储运算...

7月科创板调研梳理：百亿以下小市值公司被偏爱机构扎堆关注工业母机龙头，半导体（包含设计、设备、材料）、软件类公司占比最多，而光伏、锂电池等新能源...据壹石通介绍，Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料,...

壹石通：公司持续关注相关政策，将综合考虑公司实际情况以及相关法规要求等，合理使用资本市场工具，请问公司半导体材料和天马新材半导体材料的技术差异在哪里？请问公司高管层近期...投资者：你好，公司的Low-α射线球形氧化铝为先进封装材料是否已经量产，量产...