碳化硅的性能及用途

时间：2025-06-20 08:52:01  编辑：翡翠原石网  访问：208

康达新材:康达新材2025年度向特定对象发行股票预案，电、高硅氧、可降解、异形截面等高性能玻璃纤维及玻纤制品技术开发与生产”，...本次募集使用用途不涉及具体建设项目及公司在相关项目人员、技术、市场等方面...

华峰测控(688200):北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复，性能指标提取及典型应用拓扑设计，联合国内头部模拟芯片设计公司完成器件设计与...办公等一般性用途，对土地及房产无特殊使用要求，能够满足发行人要求的办公楼...

又一家“硬科技”赴港！创智芯联是否值得期待？，此外，创智芯联还向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务，...用于未来的潜在策略扩展机遇以及用作一般企业及营运资金用途。

5个半导体项目量产、签约，其中上海超硅年亏损13亿IPO获受理，具体融资金额及资金用途暂未披露。公开资料显示，天锐星通成立于2013年7月，...天域半导体，一家以碳化硅外延片为核心产品的半导体公司，背后聚集了华为哈勃...

安建半导体：国产功率半导体未来可期，此外，人工智能和高性能计算的发展，也让功率器件在数据中心和服务器中的应用...资金主要用途就是开发及量产汽车级IGBT与SiCMOS产品，扩建汽车级IGBT及SiC...

中邮·化工|深度报告|AI算力与机器人快速发展，上游材料有望受益，整体性能相较碳氢及有机硅化合物类相对较好。建议关注国内布局氟化液相关的...抗药性优异：稳定性好，被用于食品卫生用途。吸水性低：在用水的部位也具有优异...

天域半导体赴港IPO获证监会备案，华为、比亚迪、背景基金参投，最大的碳化硅外延片企业，汽车及电信等下游行业对高性能碳化硅功率半导体的需求将持续推动碳化硅外延片的...及预计将用于营运资金及一般企业用途。注：本文素材来源于互联网公开渠道，...

警惕！这类氧化铝产品被美国做出“双反初裁”！，国内外研究及生产机构一直在进行刚玉磨料的探索和升级，1981年，3M公司采用...在微观结构及性能上要优于普通电熔刚玉，具体表现如下：（1）磨粒锋利，切削...

康达新材:康达新材2025年度向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告，低介电、高硅氧、可降解、异形截面等高性能玻璃纤维及玻纤制品技术开发与生产...因此，本次募集资金的用途合理、可行，符合本公司及本公司全体股东的。...

格力宣布sic工厂实现量产！，显著提升了空调的能效和性能；在低空经济领域，为亿航智能EH216-S飞行器定制...行家说三代半、电子工程专辑、集邦化合物半导体注：图片非商业用途，存在...

榜单新力量①安建半导体：抢抓功率半导体新空间，此外，人工智能和高性能计算的发展，也让功率器件在数据中心和服务器中的应用...资金主要用途就是开发及量产汽车级IGBT与SiCMOS产品，扩建汽车级IGBT及SiC...

近20家车企宣布缩短账期至60天；喜马拉雅回应被收购；影石创新登陆科创板|科技一周，达到了可与Qwen2.5-72B相媲美的性能。近20家车企宣布缩短账期至60天6月10...该公司在AI及碳化硅方面的计划、以及毛利率转正的亮眼表现备受投资者关注。“...

沪市上市公司公告（6月13日），江苏帝奥微电子股份有限公司的主营业务是高性能模拟芯片的研发、设计和销售。...自营进出口业务(进出口经营范围及商品目录按外经贸主管部门审定为限)。主要产品...