芯片散热大挑战

时间：2025-06-23 00:05:45  编辑：翡翠原石网  访问：100

最强AR眼镜芯片！高通骁龙AR1+Gen1利弊分析：利好大厂，中小企业还需观望，骁龙AR1Gen1：它是高通在2023年推出的芯片，专门针对散热限制在功耗方面...对于有钱、有人的大企业来说，高通的智能眼镜芯片都是优点，缺点可以忽略。...

曙光数创引领液冷革命：全生命周期方案为数据中心“降温”，随着AI大模型的快速发展，智算中心已逐步取代传统数据中心，成为新型基础设施的...然而，算力芯片的功耗与发热量急剧增加，给数据中心的散热系统带来了巨大挑战。...

华为matebookFold折叠电脑内构大揭秘：余承东详解高效散热黑科技，其中，散热设计成为了一大挑战，但也是华为取得重大突破的领域。为了有效散热...他说，苹果得出的关键经验之一，是必须采用最先进的工具进行芯片设计，其中就...

实战itx电脑技嘉X870IAORUSPROICE效果如何，毕竟这是一件具有挑战性的事情，CPU性能强散热大，显卡性能强体积大，这个都...而且它还搭配了独立的PMIC芯片，不锁电压，更有利于超频。在将机箱后部的拆下...

艾为电子引领散热革新：压电微泵液冷方案，为高性能设备“降温”，散热成为了制约其进一步发展的重大挑战。特别是在处理3.5GHz以上的高频运算时...超高背压流量以及超静音的散热效果。这一创新技术为高性能芯片和算力芯片搭载的...

AI时代浪潮下，数据中心内存系统如何破局？，另外，热管理也是高性能内存设备面临的一大挑战。高密度的内存芯片在高速运行时会产生大量的热量，如果不能有效散热，将导致设备性能下降甚至损坏。Rambus在...

AI芯片的供电挑战，与此同时，这些技术也带来了新的可靠性挑战。通过新材料和垂直结构传输大电流...也带来了散热挑战。”这种结构重组为AI芯片带来了几个关键优势。首先，通过...

从Wi-Fi8到UWB雷达，看Qorvo如何重构无线连接与智能生态？，有助于应对数据中心的散热挑战。目前，这两款芯片已实现量产并大规模出货，客户反馈积极。其应用场景不仅限于企业级SSD，还可通过简单编程延伸至医疗、虚拟...

南芯科技推出190V压电驱动芯片，可用于手机液冷散热方案，大模型的训练与推理需求推动AI芯片的单卡算力节节攀升，随之产生高功耗和高温之家从南芯科技公告获悉，除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601还适用于...

至正股份:德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)关于重组问询函的回复（德师报(函)字(25)第Q00920号），接相连，大幅提高大功率芯片的散热能力，可应用于第三代半导体功率器件；防...头部客户共同攻克新需求的技术挑战，引领引线框架行业的技术进步。AAMI在...

填补国产技术空白：南芯科技推出190V压电驱动芯片，可用于手机液冷散热方案，大模型的训练与推理需求推动AI芯片的单卡算力节节攀升，随之产生高功耗和高温之家从南芯科技公告获悉，除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601还适用于...

南芯科技推出190V压电驱动芯片，推动移动智能终端散热变革，AI芯片加速发展，打开先进散热方案成长空间大模型的训练与推理需求推动AI...集成化难度大、控制精度低等挑战。南芯科技的SC3601集成升降压转换器，驱动...

芯片的大难题，与此同时，这些技术也带来了新的可靠性挑战。通过新材料和垂直结构传输大电流...也带来了散热挑战。”这种结构重组为AI芯片带来了几个关键优势。首先，通过...

谷歌Pixel10系列将首次搭载台积电代工TensorG5芯片，告别三星代工时代，10系列智能手机将迎来一次重大变革——其搭载的自研TensorG5芯片将首次由台...此次代工转换的背景在于，三星代工的Tensor芯片长期面临散热与能效挑战，而台...

芯片散热，大挑战！，先进节点芯片和多芯片组件的散热管理对其功能和寿命至关重要。虽然提高能效是...芯片局部过热是另一个挑战。与其装备整个封装以散发足够的热量来同时处理所有...