美国支持先进封装发展先进封装材料需求持续增长

时间：2025-05-26 10:06:27  编辑：翡翠原石网  访问：653

盛美上海:关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（二次修订稿），气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造...品，并补充流动资金以满足公司研发项目发展与主营业务扩张需求，持续保持公司...

国产替代加速！2025年AI服务器本土芯片占比或达40%，4）先进封装在AI芯片领域发挥作用增强，有持续技术迭代空间。建议关注国内布局先进封装的厂商。5）随着英伟达GB200逐步放量，GB300有望在Q3末进入出货...

美国芯片，最新建议，模拟和混合信号以及先进封装。特别是，到2032年，美国先进逻辑芯片的产能将...3.外国制造、组装、测试和封装设施在满足美国半导体需求方面的作用，以及外国...

千兆级集成电路，时代到了，千兆级集成电路封装行业有望持续增长。领先的代工厂、OSAT厂商和材料供应商...同样，台积电发布年度可持续发展报告，详细说明其先进封装设施中水和化学品使用...

2025-2030年低温共烧陶瓷发展及投资战略研究，低温共烧陶瓷(LTCC)作为一种先进的电子封装材料，凭借其高集成度、高频特性、...汽车电子等领域的快速发展，LTCC材料的需求持续增长。特别是在汽车电子领域，...

日联科技：破局“卡脖子”技术，“国产替代+海外扩张”大步迈向全球行业领军者，在下游需求持续增长的背景下，公司在集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件...继续引领工业智能检测产业发展。日联科技通过持续的研发投入和技术创新，不仅...

台积电英特尔重磅发声，事关芯片关税，台积电在美国的首笔先进封装投资也将填补美国国内人工智能供应链的空白。我们...需求。（b）两座先进的封装设施。为了巩固美国在人工智能领域的地位，台...

盛美上海:2024年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿），设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，产品矩阵日益丰富...有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。（1...

周观点：持续推荐各个品类设备景气上行的工程机械，半导体键合设备深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破...（2）需求端，全球船队平均船龄仍在持续增长，未来10年船舶老龄化持续带来存量...

赛微电子：北京FAB3建设3万片/月产能的总体目标不变，公司境内子公司目前主要服务国内客户，对美国的采购销售占比较小，受到的影响...赛微电子董秘：您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，客户和技术...

光刻胶上游材料深度剖析，一季度净利润同比增长171%。其厚膜光刻胶在先进封装领域实现对JSR的...英特尔的先进制程需求。公司在韩国投资10亿美元建设光刻胶生产基地，以规避...

全球芯片竞争格局下：美国如何巩固半导体产业霸主地位，3.技术协作：联合研发关键材料、先进封装等共性技术，降低单一地区依赖风险。...也契合人工智能等新兴市场对先进芯片的需求增长（数据中心年投资达1800亿美元...

佰维存储:华泰联合证券有限责任公司关于深圳佰维存储科技股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告，算整合等领域的发展均离不开晶圆级先进封装技术的支持。公司通过“高性能存储+...为顺应AI时代先进存储器发展的必然趋势，公司持续构建性能卓越的产品组合，并...

深科技：5月16日召开业绩说明会，投资者参与，未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP...未来随着下游应用领域需求的持续增长和新领域的不断开拓，发展前景良好，经营...

英伟达调整对华芯片出口，芯片国产替代提速！2025年AIServer本土芯片供应占比有望提升至40%，消费类芯片需求回暖以及设备、材料、零部件等环节自主可控加速推进等多方面因素...建议关注国内布局先进封装的厂商。5）随着英伟达GB200逐步放量，GB300有望...