新型晶圆清洗

时间：2025-10-20 13:16:28  编辑：翡翠原石网  访问：356

苏州芯汇晶成半导体科技有限公司取得晶圆清洗干燥装置专利，该装置可以将晶圆和干燥进行一体化自动操作，对晶圆进行更彻底清洗，专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，尤其为一种晶圆清洗干燥装置，包括工作台和驱动电机，工作台中间位置底部固定连接驱动电机，驱动电机顶部主轴...

普达特科技()已获得83台用于半导体晶圆清洗、太阳能电池片湿法处理及太阳能电池片铜电镀设备的购买订单及样机订单，该等产品为(i)单片晶圆清洗设备(其设计用于矽晶圆清洗，以去除任何黏附颗粒及有...太阳能电池片铜电镀设备为创新研发设计的新型设备，可以兼容不同种类的金属电镀...

湿法工艺设备的完美合作伙伴，这是一种用于晶圆厂物流的新型清洗设备，尤其是用于清洗FOUP。该设备每次运行可清洗十二个FOUP。我们看到，对于基准设备，该设备在时间或配方上大约可以减少...

下半年半导体晶圆价格有望提高10%！艾森股份暴涨逻辑，新型电子元件及显示面板等行业。艾森股份简介及主营业务艾森股份依托自身配方...晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。光刻胶及配套...

(上接C49版)盛美半导体设备（上海）股份有限公司关于公司2022年度利润分配预案的公告，包括新型化合物半导体湿法刻蚀设备、18腔300mmUltraCVITM单晶圆清洗设备、全新升级版先进封装用涂胶设备、新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备、新型...

揭晓！最高奖1+一等奖2！三大奖共9项，项目揭示了抛光过程流场运动规律和晶圆全局压力调控机制，首创直线运动式新型抛光单元，发明了双面喷淋清洗与表面张力梯度辅助竖直旋转干燥技术，建立了亚纳米膜...

福建中伟半导体取得高效清洗设备专利，可提高清洗效率，该实用新型可以一次对多片晶圆进行清洗，并且在清洗后直接进行烘干，避免费时费力，同时避免晶圆在多次转移时发生损坏，提高清洗效率。本文源自：金融界

晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台”，以及干燥槽，以对所述水槽清洗后的所述晶圆进行干燥。本实用新型可解决槽式清洗存在的交叉污染问题，进而提升晶圆产品的良率。今年以来晶合集成新获得专利授权...

至纯科技获得实用新型专利授权：“一种流场优化的高温常压的晶圆干燥装置”，专利摘要：本实用新型涉及一种流场优化的高温常压的晶圆干燥装置，涉及半导体清洗领域，包括干燥槽体、载料托盘、定位模组、引流模组、盖板；定位模组包括第一...

如何清洗晶圆抛光后的颗粒？，随着纳米技术的不断发展，一些具有特殊物理化学性质的纳米材料被应用于晶圆清洗领域。例如，利用纳米颗粒的强吸附性和高比表面积特性，可以开发出新型的清洗剂...

ERSelectronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器，ERS的新型Luminex设备为无应力解键合提供了独特的解决方案，与传统激光键合为解键合工艺提供量产型解决方案，LUM300A2还另外配有晶圆清洗...

三星研发智能传感器系统可提升半导体产能和良率，沉积和清洗等工艺性能进行准确测量和管理。这一新型技术的应用有望大幅提升半导体的良率和产能。目前，三星电子的晶圆智能传感器大部分是从美国等国外厂商...

SCREEN开发业界首款带有化学清洗和刷清功能的SB-3300混合型晶圆背面清洗系统，总裁：MasatoGoto）已完成其业界首款1新型SB-3300晶圆背面清洗系统的开发。SB-3300具备化学蚀刻/清洗功能以及使用刷子的物理清洗功能。该系统将于12月开始...

盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备，当配置4个腔体的时候，WIDO预清洗设备可提供高达每小时35片晶圆的产能。第二种配置是新型DIDO预清洗独立设备，它配有四个装载端口，比WIDO预清洗设备占地...

晶合集成获得实用新型专利授权：“一种清洗槽及晶圆槽式清洗机”，利用本实用新型提供的一种清洗槽及晶圆槽式清洗机，通过在所述槽体内设置的多个所述扰流件阻碍或者改变部分所述清洗液的原有运行状态，提高所述槽体内的流场均匀...