ASIC是什么FPGA是什么
时间：2025-06-23 17:05:37 编辑：翡翠原石网 访问：509
FPGA40周年：全世界最不为人知的重要技术AI时代焕发第二春，作为专用集成电路(ASIC)中的一种半定制电路，FPGA既解决了定制电路的不足，...以及客户的未来预期是什么。未来，我们会继续看到FPGA不断开发和演进，尤其...
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FPGA创新40周年沟通会：听一听AMD在AI与边缘计算的创新与发展，增加LUT数量和多芯粒FPGA等趋势已经开始。例如在ASIC原型测试及其他测试与Saban也分享了一组数据表示当前FPGA市场呈现出每年大约7%到9%的复合年...
兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料，公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。
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2025算力产业深度调研及未来发展趋势预测，GPU、FPGA、ASIC等专用芯片的崛起，以及NPU、DPU等新兴算力单元的出现，标志着算力供给进入“异构计算”时代。例如，GPU凭借其并行计算能力，成为深度...
通辽市关于印发蒙东（通辽）绿色算力产业发展规划的通知，优先部署GPU、ASIC、FPGA等AI推理芯片服务器，完备推理引擎，鼓励建设大模型推理中心，不断提升模型推理效率，推动大模型生态的全方位发展。打造以“算力...
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2024年智能学习机行业发展现状、竞争格局及未来发展趋势分析，当前，主流技术路径包括基于GPGPU、FPGA和ASIC的AI加速芯片，以及专用神经...此外，行业标准不统一可能加剧竞争无序化，例如不同厂商对AI算法的定义存在差异...
迈威尔()点燃AIASIC需求井喷预期最大受益者乃博通()？，XPU一般而言指代的是“扩展性极强”的处理器架构，通常指代是除英伟达AIGPU之外的AIASIC(包括TPU)、FPGA以及其他的定制化AI加速器硬件。迈威尔刮起AI...
拆解：HP8112A脉冲发生器，至于电路，所有的logic、addressing、anddecoding现在都可以在单个ASIC或FPGA中进行。不需要GPIB控制器，因为当今的仪器使用USB和以太网连接，这...
兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域，投资者：你好，请问公司为ai眼镜提供什么产品和服务吗？目前有跟那些ai眼镜大厂封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片...
FPGA40年：低调却关键，AI时代再迎新生？，AMD正致力于开发适用于FPGA的AI编译器等软件技术，通过多样化的投资与并购，多芯粒整合封装以及ASIC原型测试与测量等。AMD凭借其悠久的历史和...
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超级未来科技有限公司与多家国内算力服务商达成战略合作意向，共建云算力服务管理平台，未来平台将支持多种算力类型（包括GPU/FPGA/ASIC等），满足AIGC训练、AI模型推理、大数据处理等场景的需求，并通过NFT等数字权益模型，赋能算力资产的确权...