新型的3D芯片

时间：2025-06-26 02:08:36  编辑：翡翠原石网  访问：945

CPO，势不可挡，WDM是当前实现每根光纤更多通道的方法，垂直耦合、多芯光纤、密集光纤和新型...但在真实的3D光子织物芯片中，核心裸片和光基础层消耗大量功率，其热管理情况...

立中集团：公司合计拥有专利数量964项其中发明专利170项实用新型专利749项外观设计专利45项，芯片封装等领域提供铝合金材料和铝合金轻量化产品。其中在大飞机、航空航天和...贵司在3D打印，船舶方面有哪些应用？立中集团董秘：感谢您的关注！公司主营...

连涨3日！半导体板块持续活跃国产化替代及AI等新兴领域持续发力，实用新型专利1106项、外观设计专利105项，申请中的专利共计876项，获得软件...其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代，目前...

麻省理工学院研发的新型3D芯片可使电子产品运行速度更快、更节能，每个紧凑芯片的面积不到半平方毫米。此外，由于他们在演示中使用的硅芯片基于英特尔1622纳米FinFET先进金属化工艺和无源选项，因此他们能够集成硅电路中...

6月25日外媒科学网站摘要：32亿像素看宇宙！全球最大数码相机"开机照"震撼发布，新型3D芯片技术让手机更快更省电氮化镓（GaN）仅是次于硅的全球第二大常用半导体材料，其独特特性使其特别适用于照明、雷达系统和功率电子等领域，但其高昂...

AI芯片的供电挑战，Imec研发副总裁JulienRyckaert表示：“随着我们转向背面和3D堆叠，热量变得...传统的焊料基TIM正在被高性能金属合金、相变材料和新型碳基界面材料所取代或...

汇顶科技涨0.59%，成交额1.52亿元，后市是否有机会？，公司在新型3D人脸识别技术上积极展开创新研究并获得重大进展，可望从2018年...成本更低的创新3D人脸识别系统解决方案。(免责声明：分析内容来源于互联网，不...

新型的3D芯片，他们的方法包括在GaN芯片表面构建许多微型晶体管，切割出每个单独的晶体管，...这项工作通过展示多个GaN芯片与硅CMOS的3D集成，取得了重大进展，并...

2.5D/3D芯片技术推动半导体封装发展，因此需要开发新型芯片集成技术。对于高性能计算，研究人员通过采用3D堆栈计算...标志着3D芯片封装的重大进步。为了实现BBCube，研究人员开发了涉及精确和...

2.5D/3D芯片技术将推动半导体封装技术的进步，为了高性能计算，研究人员通过采用3D堆叠计算架构开发了一种新型电源技术，该...科研人员开发的东京科学3D芯片集成技术有可能改变下一代计算架构。

适用于DRAM和处理器的3D堆栈集成，东京科学研究所在IEEE电子元件和技术会议ECTC上透露了其BBCube3D集成...用于300mm晶圆，实现了10μm的芯片间距和<10ms的安装时间。“在Wafer...

小芯片，最新路线图，IMEC作为专注芯片生产基础研究的权威机构，其研究领域覆盖新材料、新型光刻...逻辑单元的最小单元高度越低，在3D堆叠上更有优势。台积电3纳米工艺中，晶体...

革命性突破！新型3D芯片技术让手机更快更省电，通过融合硅基芯片的成熟工艺与氮化镓的卓越性能，该技术有望加速5G通信、数据中心及量子技术的发展，重塑电子行业格局。

「经济发展」胡鞍钢等：新型举国体制与世界数字经济强国的构建，除了基础理论之外，高端芯片制造必须拥有完整配套的产业链以及高超的工艺水准...若有效结合我国独特的新型举国体制优势，集中力量打赢关键核心数字技术的攻坚战...

三维芯片堆叠,革新下一代计算架构，开发了一种用于3D集成芯片的新型电源技术。为了实现这一目标，研究人员开发...(ScienceTokyo)的一支研究团队构思了一种名为BBCube的创新型2.5D/3D芯片...