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时间：2025-06-26 08:46:58  编辑：翡翠原石网  访问：262

新加坡雨树光科推出基于扇出型晶圆级电光芯片共封装（CPO）方案的1.79Tbps高速硅光引擎，6/23/2025，光纤在线讯，（本文综合自PhotonnicChipsReview独家报道）新加坡RainTreePhotonics联合ASTAR/AMF近日宣布，成功研发基于扇出型晶圆级...