芯征程｜芯片封测做到世界第三
时间：2025-05-28 04:06:37 编辑：翡翠原石网 访问：322
小米推出自研3nm芯片，芯片迎来“玄戒时刻”，芯片设计、制造、封测等环节的技术壁垒，更让先进制程SoC成为全球半导体领域...质变跃升，开启“全品类科技高端化”新征程当芯片、汽车、智能终端全面拉通，...
3纳米的小米玄戒是真自研，博主们把芯片磨出来显微镜下看了！，小米在封测合作伙伴的选择上，与日月光（台湾）和安靠科技（美国）等企业...也让世界看到了在芯片领域打破技术垄断、实现自立自强的决心与实力。随着...
车载芯片再遇“断供”危机？头部车企加速研发布局，制造到封测，完全自主可控的不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存储类芯片...例如，地平线的征程6系列芯片，黑芝麻智能的C1296、C1236芯片，芯擎科技的...
芯征程｜芯片封测，做到世界第三，能在半导体三大环节之一——封测领域做到世界第三，成为我国少有的、能在国际...2020年，长电科技以11.96%市占率，在芯片封测产业排名世界第三、大陆第...
车规芯片系列（3）：进击的车规芯片供应链，尤其是长电科技，已经成长为大陆第一、世界第三大的芯片封装测试龙头，其...我们可以看到国内的芯片设计与封测产业正逐渐比肩世界领先水平，但也可以看到...
从一无所有到世界第三，“三星”做对了什么？，芯征程|从一无所有到世界第三，‘三星’做对了什么？，从白手创业到A股...2018年，芯片进口额超过3000亿美元，这个单一品类就占到了其中的2成以上...
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格力芯片，七年破局，“芯”酸史算起来，芯片起步并不晚。上个世纪50年代，在“一五计划”...在第三代半导体材料上，与发达处在同一起跑线上，我国有望实现技术上的...
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小米推出自研3nm芯片，芯片迎来“玄戒时刻”，芯片设计、制造、封测等环节的技术壁垒，更让先进制程SoC成为全球半导体领域...质变跃升，开启“全品类科技高端化”新征程当芯片、汽车、智能终端全面拉通，...
十个时间节点，带你回顾2022年芯片产业，芯片业“设计-制造-封测”三大环节中，封测环节是唯一可以拿出手的。Q10两...14nm或以下的逻辑芯片针对的是中芯国际。也就是说，出口管制新规为“两存一芯...
芯片封测，做到世界第三，能在半导体三大环节之一——封测领域做到世界第三，成为我国少有的、能在国际...2020年，长电科技以11.96%市占率，在芯片封测产业排名世界第三、大陆第...
关键人物｜长电科技创始人王新潮，【11】《芯征程｜芯片封测，做到世界第三》，来源：36氪，时间：2022.06【12】《无锡祺芯机器人：封测巨头——长电科技的前世今生》，来源：半导体行业...