晶圆级封装连接密度提升的关键一步

时间：2025-06-29 09:11:05  编辑：翡翠原石网  访问：439

晶圆级封装：连接密度提升的关键一步，传统的芯片封装可以简化为五步，第一步，背部研磨，把晶圆研磨到合适的厚度。第...晶圆级封装阶段则更进一步提高连接密度；然而在AI时代，高算力对芯片的传输...

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