IC封装对EMI性能的影响
时间：2025-06-18 18:28:08 编辑：翡翠原石网 访问：103
中兴通讯和上海市启动战略协同，与多家沪企共建“科技狠活”生态链，助力上海加快打造具有世界影响力的国际数字之都，推动中兴通讯在上海的业务发展...EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件...
电磁干扰按电流流动模式可分为共模干扰与差模干扰，另一方面，在有限的空间内实现更高的电感量和更好的滤波性能，也对电感的结构...例如，采用新型的绕线技术和封装形式，以减小电感的体积和寄生参数。
后摩尔时代的隐形战场：多芯片，一个芯片对另一个芯片的影响不存在。随着今天出现的不同封装技术——比如InFo..."当你有多个芯片时，我们能够容忍这种分解而不遭受功耗和性能巨大影响的唯一...
探索TIganFET在类人机器人中的应用，电流回路的速度直接影响电机控制的精度和响应速度。类人机器人的一个简单动作...第三象限操作还可避免开关节点响铃和由体二极管引起的EMI风险，从而降低对高...
MPSMPM3695GPJ-20电源模块产品特性，传统电源方案复杂，调试周期长，影响产品上市时间。“要是有款电源能像瑞士...因此看起来更像一个QFN封装的IC，而非传统的分立电源模块。这种设计大幅减少...
选择倒装电源IC提高PCB设计中的散热性能，因为这会影响EMI性能并可能导致违反EMI测试限制。让我们使用LMR36015-Q1...采用倒装芯片封装的小功率IC不一定会导致较差的热性能。与引线键合封装相比，...
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新能源汽车高功率密度电驱动系统关键技术趋势，2.1.9采用高性能电工材料为满足新能源汽车对高扭矩密度和高功率密度的要求，...这需要提高电机封装材料(导热环氧树脂、填料、绕组绝缘材料等)的热传导并降低...
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