选择倒装电源IC提高PCB设计中的散热性能

时间：2025-06-19 06:14:02  编辑：翡翠原石网  访问：598

选择倒装电源IC提高PCB设计中的散热性能，如果没有周到的印刷电路板布局来散热，在设计中使用较小的IC可能会导致显着的...在本文中，我将回顾使用小型倒装芯片IC实现最佳热性能的注意事项和指南。2....

infocommUSA2025深度观察：COB/MIP技术持续领跑，MicroLED与创意显示开启行业新“热点”，此外，作为国内MiP技术先行者，晶台展出的MIP1010产品以共阴共阳与倒装设计为...其超轻超薄设计配合卓越散热性能，可为高端商超、控制室等场景提供专业MIP解决...