CMP后清洗技术的研究

时间：2025-06-23 04:58:27  编辑：翡翠原石网  访问：800

中邮·化工|深度报告|AI算力与机器人快速发展，上游材料有望受益，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上，...14nm技术节点的逻辑芯片CMP平均步骤数为21次，而7nm及以下技术节点的逻辑...

硅熔融键合工艺概述，该技术采用“先加工后组装”策略，允许在独立硅片上完成复杂三维结构的精密加工...化学机械抛光(CMP)技术：该技术的引入，将键合工艺的表面粗糙度门槛推至亚...

面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇，半导体制造分为前道制造和后道封装测试两个环节。前道制造装备主要包括光刻、...其他关键工艺设备包括化学机械抛光（CMP）、电化学沉积（ECD）和湿法设备等...