挑战与机遇并存系统性拆解半导体设备国产化机会

时间：2025-06-12 07:14:32  编辑：翡翠原石网  访问：667

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“风光”退役，挑战与机遇并存，首先对设备进行拆解和分解，将其各个部分进行分类和清理。其中，对包含有害物质...以光伏行业为例，据相关数据，晶体硅光伏组件中玻璃、铝和半导体材料比重可达...

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