TGV和TSV技术的主要工艺步骤

时间：2025-06-23 03:00:04  编辑：翡翠原石网  访问：712

TGV和TSV技术的主要工艺步骤，TGV的主要工艺步骤包括：1.基板准备：选择合适的玻璃基板，基板需要具备良好...而TSV的主要工艺步骤则包括：1.硅基底准备：通常以覆盖有二氧化硅(SiO₂)层...

颠覆中介层，玻璃来了！，在中介层设计步骤中，我们导入芯粒占位面积和中介层堆叠信息（如金属层、电...我们利用表II中的占位面积信息，采用商用28nm工艺设计套件（PDK），以...