全球多个先进封装项目获得最新进展

时间：2025-05-13 12:40:35  编辑：翡翠原石网  访问：213

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多个企业发布人形机器人最新进展（解读），后续可重点留意国产晶圆代工、算力芯片设计、半导体设备、先进封装产业链的增量...多个企业发布人形机器人最新进展>AI浪潮驱动该细分领域需求增长，微软、...

全球多个先进封装项目获得最新进展！，近日，据外媒消息，美国佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的多个先进封装项目将获得《芯片法案》高达3亿美元的资金支持，以推动Chiplet（小芯片）封装技术...

deepseek带动国产半导体产业链需求爆发，众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了...在先进封装设备领域多个关键设备类型上也取得重要进展。在刻蚀设备方面，体的深...

台积电：获大陆和巨额补贴，先进封装技术、扩建产能等最新进展和未来规划。作为全球最大的芯片代工制造商，台积电成为多个争取投资建厂的主要目标。台积电还积极在美国和欧洲拓展...

18A量产在即14A已上路！Intel代工释放两个关键信号：信任、合作，先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此次代工代工加速联盟(IntelFoundry’sAcceleratorAlliance)还新增了多个项目，包括...

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4年投入900亿美元，英特尔代工业务迎来大考，先进封装技术的最新进展，英特尔代工遍布全球的多元化制造和供应链布局，以及...亚洲与欧洲的多个和地区，足以应对全球各地客户的代工需求，同时也顺应了...

总投资超800亿元，BOE、惠科、TCL、视源、聚灿等28个MLED等显示项目1月最新进展，显示装备与材料等28个新型显示项目传来最新进展。据不完全统计，...该项目建成后将成为全球首批、全国首条第8.6代金属掩膜版生产线，也标志着黄石...

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先进封装厂商，业绩飙升，华天科技2.5D、FOPLP项目进展顺利，双面塑封BGASIP、超高集成度uMCP等...铟片封装技术量产并应用于多个重要领域。颀中科技从2015年开始布局铜镍金凸...

多个百亿级半导体项目，公布最新进展！，助力我国在半导体先进封装技术领域取得更大突破，提升我国在全球半导体产业中的...第三代功率半导体封装技术在全球属于领先水平。随着SiC上游材料和器件的成本...

先进封装项目遍地开花，超10个获最新进展，长电科技两个先进封装项目迎最新进展江阴高新区传来消息，江苏省重大产业项目...项目聚焦全球领先的2.5d/3d高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同...

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统...展示了制程和先进封装的最新进展，并重点介绍了英特尔代工遍布全球的多元化制造...

先进封装厂商，业绩飙升，京隆科技是全球最大的第三方测试厂京元电子在大陆的主要生产基地。甬矽...铟片封装技术量产并应用于多个重要领域。颀中科技从2015年开始布局铜镍金凸...