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合见工软发布多款自研EDA与IP产品破除国际技术封锁
时间:2025-06-28 13:14:33 编辑:翡翠原石网 访问:878
合见工软发布多款自研EDA与IP产品破除国际技术封锁,合见工软于近日推出5款自研EDA及IP产品,推动国产技术从替代向国际标杆进阶。此次发布的数字验证下一代硬件系统UVHS-2,基于AMD芯片,最大级联192片,...
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合见工软发布多款自研EDA与IP产品破除国际技术封锁,合见工软于近日推出5款自研EDA及IP产品,推动国产技术从替代向国际标杆进阶。此次发布的数字验证下一代硬件系统UVHS-2,基于AMD芯片,最大级联192片,...