MWCSH2025｜美格智能以成熟的SIP系统级封装赋能车规级模组构筑卓越性能根基

时间：2025-06-27 04:51:11  编辑：翡翠原石网  访问：580

MWCSH2025｜美格智能以成熟的SIP系统级封装赋能车规级模组，构筑卓越性能根基，美格智能通过升级模组工艺，采用SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，...美格智能通过先进的工艺技术，不仅满足了汽车智能化发展对车规级模组的严苛...