东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案

时间：2025-05-28 02:46:44  编辑：翡翠原石网  访问：638

东微半导：4月27日接受机构调研，包括知名机构盈峰资本的多家机构参与，答：功率半导体行业市场集中度高，全球市场尤其是高端功率器件领域以美、日、...同时，国内孕育出一批优秀的功率半导体器件企业，包括斯达半导、华润微、士兰微...

功率半导体，不相信下行周期，第三代半导体器件可以提供高耐压、高速开关和低导通电阻。鉴于该特性，其将成为...小鹏G9均采用了碳化硅器件，理想汽车的功率半导体项目生产基地近日也落户苏州...

富特科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书，半导体器件为新能源汽车高压电源的重要原材料，目前处于国产化替代阶段，新...带半导体器件的应用研究及相应的电力电子拓扑优化，并已实现了SiC半导体器件...

IGBT行业专题报告：功率半导体再获生机，IGBT成为工业CPU，如今比亚迪已成功研发SiCMOSFET（汽车功率半导体包括基于硅或碳化硅等材料设计部分主要有东威半导体、中科君芯、无锡；制造部分有华虹半导体、、电子...

晶丰明源:国浩律师（杭州）事务所关于上海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之补充意见书（二）（修订稿），氮化镓等宽禁带半导体器件，等特色工艺突破,先进存储技符合产业发展方向。术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。国浩律师（杭州）事务所补充意见书...

国内汽车芯片面临的挑战及发展建议，此外，韩国计划到2030年，实现半导体制造产业链中一半的原材料、部件和设备...斯达半导体从实现车用碳化硅模块的小批量生产，目前已获得多家国内外车企及Tiel...

东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案，【嘉勤点评】东微半导体发明的基于碳化硅的半导体器件制造方案，该方案中的...因此，为了提高半导体器件的耐压性能，东微半导体在2020年11月16日申请了一...

世界氮化镓日到来！，铼微推出两款D-MODE氮化镓开关管，全部国产自主铼微半导体推出的两款耐压650...利用高集成主控和第三代半导体器件，实现了高效率、高功率密度、低温升的快充电...

芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）摘要，是一种典型的半导体器件结构，广MOSFET指泛使用在电力电子电路中，也可以...作为第三代半导体材料，碳化硅具有优于硅基半导体的低阻值特点，能够同时实现...

智能座舱深度报告：四大力量搅动产业新老玩家抢蛋糕，因此需要大量的功率半导体实现电力转换及控制，从而提高能量转换率、减少功率...当用于半导体器件中时，碳化硅器件可以提供高耐压、高速开关和低导通电阻。鉴于...

捷捷微电:华创证券有限责任公司关于江苏捷捷微电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之独立财务顾问报告（注册稿），公司是集功率半导体器件、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及...177.49华微电子主营业务为功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、...

智能座舱深度报告：四大力量搅动产业，新老玩家抢蛋糕，因此需要大量的功率半导体实现电力转换及控制，从而提高能量转换率、减少功率...当用于半导体器件中时，碳化硅器件可以提供高耐压、高速开关和低导通电阻。鉴于...

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香港重「芯」再来，首先是碳化硅是一种新型半导体材料，具有高耐压、高热导率、低电子迁移率等...1、两地都拥有先进的电子制造技术和基础设施，这为半导体产业的发展提供了良好...

奕瑞科技:上海奕瑞光电子科技股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿），残余气体分析仪指残留气体的仪器，常用于半导体制造和高真空技术一种成像设备...领域功率半导体器件IGBT、MOSFET、SiC的最先进技术工艺仍然由国际巨头垄断...