厦大华为合作实现具有超低边界热阻的硅多晶金刚石键合

时间：2025-05-09 04:47:00  编辑：翡翠原石网  访问：824

厦大、华为合作，实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合，实现低热边界阻(TBR)的金刚石近结集成是一个关键的挑战。金刚石在器件上的成功...由此产生的硅/金刚石连接具有9.74m2GW-1的超低TBR，大大优于传统的芯片...